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現代系統日益增長的需求已經突破了光電隔離技術的局限性。例如，共模瞬態抗擾度 (CMTI) 在總線電壓和電流較大的高功率系統中至關重要。 IGBT 需要更快地開關，以減少開關損耗并降低功耗。

光耦根據封裝來分類有同軸型，雙列直插型，TO封裝型，扁平封裝型，貼片封裝型，以及光纖傳輸型等，根據實際電路看是哪一種封裝，這直接決定著是否可用此光耦；

可控硅光耦

光耦合器一般由三部分組成：光發射、光接收和信號放大。輸入的電信號驅動發光二極管（LED）發出一定波長的光，被光電探測器接收后產生光電流，進一步放大輸出。這樣就完成了電-光-電的轉換，從而起到輸入、輸出、隔離的作用。

當輸入信號Vi經晶體管BG1和BG2的前級放大后，驅動光電耦合器左側的LED發光，并全部被右側光敏管吸收，轉換為電信號。該信號由后級電路BG3放大，管子經過電容C3后，發射極輸出一個未失真的放大信號V0

光耦合器是一種以光為介質傳輸電信號的電-光-電轉換器件。它由兩部分組成：發光源和受光器。發光源和受光器組裝在同一個密封外殼內，通過透明絕緣體相互隔開。發光源的引腳為輸入端，受光器的引腳為輸出端，常見的發光源為發光二極管，受光器為光電二極管、光電三極管等上。

比較常見的繼電器有:啟動電動機的啟動繼電器、嗽叭繼電器、電動機或發電機斷路繼電器、充電電壓和電流調節繼電器、轉變信號閃光繼電器、燈光亮度控制繼電器以及空調控制繼電器、推拉門自動開閉控制繼電器;玻璃窗升降控制繼電器。

可控硅光耦相對于電磁繼電器，光耦繼電器由于沒有觸點引起的磨損，使用壽命是無限的，同時也具有無震動、無切換聲音等特性，與電磁繼電器一樣可控制各種負載（燈泡、發光二極管、加熱器、馬達等）。